宜特宣布与国际客户策略合作工程技术发展，成功研究出抵抗环境因素，克服高端产品(例如4G/长程演进计划(LTE)、云端伺服器)中之印刷电路板(PCB)爬行腐蚀(Creep Corrosion)的湿硫磺蒸气试验(Flower of Sulfur Test, FOS)验证技术。这是继2012年宜特研发出混流气体试验(Mixing Flower Gas Test, MFG)后，另一更有效且便宜之验证爬行腐蚀现象的测试方法。
FOS试验主要是测试PCB板上之金属电路抗腐蚀的能力，依照ISA-71.04标准规范(环境气体组成限制标准)与美国冷冻空调学会(ASHRAE)的规范，针对银箔腐蚀反应速率必须小于20奈米(nm)/月；铜箔为30奈米/月。欲了解是否PCB板上的金属电路达到此规范要求，在进行后续FOS试验时，亦须先对金属做前处理。宜特利用「化学蚀刻」与「机械抛光前处理」两种前处理方式来试验，发现「化学蚀刻」能更准确的了解到腐蚀反应速率。
宜特与IBM、戴尔(Dell)及联想等企业，开发出湿硫磺蒸气试验(FOS)的爬行腐蚀验证测试，与MFG相比，此技术可以用较低成本、较快速度验证出PCB的抗爬行腐蚀能力。