据悉，该成套装备的研制与成功产业化打破了该类高端设备长期被国外垄断的局面，有效提高了中国电路板无铅联装业的整体技术水平和市场竞争力，经济和社会效益显著。 华南理工大学机械与汽车工程学院联合东莞市科隆威自动化设备有限公司研制的“面向电路板无铅联装的光学和微焦X射线检测技术与成套设备”项目，在29日举行的广东省科技奖励大会上，该项目获得2013年度广东省科技进步奖一等奖。
2008年以来，中国已成为世界第一大印刷电路板制造国，约占全球市场的36%，但由于电路板中无铅锡膏浸润性不好；锡膏印刷缺陷增多、炉后无铅焊点光漫反射加剧，表面容易产生颜色混叠；微小虚焊等缺陷难于检测；BGA封装焊点背景复杂等技术难题，目前国内对电路板贴装检测技术主要依靠国外进口。
针对这些挑战，该项目团队和企业合作研制了具有自主知识产权、系列化微焦X-射线检测和自动光学检测设备，其综合性能已达到了世界同类产品的先进水平。该套设备可广泛应用在计算机、程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、MP3、MP4、组合音响、汽车电子等产品电路板的贴(组)装生产线检测。据了解，2013年华南理工大学共有27项成果荣获广东省科学技术奖。其中，特等奖1项，一等奖4项，二等奖10项，三等奖12项。