PCB 行业发展成熟、平稳增长:PCB 行业处于成熟发展期,增长稳定。
受全球经济影响,2012 年全球总产值543 亿美金,下滑2%。Prismark 预计2012-2017 年全球符合增速4.6%,中国大陆达到6%,是全球PCB 行业的增长引擎。从产品种类来看,我们看好HDI 板、软板、IC 载板三大方向,他们将是增长最快的品类。从下游应用来看,我们看好移动终端、汽车及通讯领域的成长。
公司是国内PCB 行业龙头,客户是最大优势:公司2012 年营收28 亿元,位列全球33 位,国内第10.国内前10 名PCB 企业中,除了沪电股份和依顿电子,其余均为还在企业在中国的子公司。公司最大的竞争优势是客户优质,拥有包括伟创力、捷普、微星、安美时、华为等国际级国内大型客户,保障了优秀的盈利能力,也证明了公司的产品品质及技术水平。
盈利能力强,成本及费用控制优秀:从财务分析来看,公司的毛利率高于可比同行超声电子(主要产品为多层板+HDI 板)、沪电股份(主要产品为通信设备多层板、高多层板),体现了优秀的成本控制能力;而销售费用率低于竞争对手,体现公司较好的费用控制能力。
未来增长主要来自通讯及汽车电子:当前公司产品结构以二至六层板为主,未来增长来自三方面:1)二至六层板产品结构调整,汽车电子占比提升。2)八层及以上中高端板随着募投项目产能释放,占比提升,享受下游通信背板需求爆发。3)HDI 板项目建成后,契合移动终端、消费电子需求增长。
募投项目投向多层板及HDI 板:本次公开发行新股不超过9000 万股,融资13.1 亿元,分别以6.5 亿和6.6 亿投资于“年产110 万平米多层板项目”和“年产45 万平方米HDI 板项目”。1)110 万平米多层板项目:全部生产四层以上的多层板,加大市场需求量大的8 层及以上线路板的产量,增加了市场上正在迅速发展的汽车线路板产品。具体为:四层板占20%,为22 万平米/年,六层和八层线路板占50%,为55 万平方米/年,十层以上线路板占30%,为33 万平米/年。满产后年销售收入为15.5 亿元。2)45 万平米HDI 项目:具体产品为:1+N+1 层板占65%,为29.25 万平方米/年,2+N+2 层占35%,为15.75 万平米/年。满产后年销售收入为10 亿元。
盈利预测及投资建议:按照募投项目建设期一年,投产后第一年达产率60%,第二年80%,第三年100%进度假设,我们预计公司14-16 年净利润分别为3.62、4.27、5.20 亿,按照发行后预估股本4.89 亿股,对应EPS 为0.74、0.87、1.06 元,合理市值区间为65 亿-73 亿元,相当于14 年18-20 倍估值,建议在此之下可以积极申购。
风险提示:募投项目进展低于预期;终端需求不达预期;降价风险。