明确提出了未来6年行业增速要超过20%；设计业重点发展量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片；制造业扩产40nm、28nm产能、推动下一代20nm、14nm产线建设，发展专用工艺生产线；封装业推进芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封测技术产业化；成立国家级领导小组负责调动资源，成立咨询委员会负责咨询建议；支持集成电路企业上市融资、发行各类债务融资工具以及依托“三板”加快发展；明确要求政府采购“国产化”，鼓励基础电信和互联网企业采购“国产化”；两岸合作指导思想总体原则：突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑。点评：相对于科研院所、高校，专门突出了企业的主体地位。
明确提出2015年、2020年、2030年发展目标2015年目标：集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。点评：利好A股封测上市公司晶方科技、华天科技、长电科技，设备上市公司七星电子。
事项：
6月24日工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。
评论：
《纲要》超预期之处，我们总结出8点：
2020年目标：全行业销售收入年均增速超过20%。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。点评：未来6年年均复合增速20%，行业高增长，整个集成电路板块全面受益。
2030年目标，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。点评：全球第一梯队=全球前十，15年内国内企业将实现一大批全球前十水平的公司，当前A股上市公司尤其是龙头上市公司将最大受益。
分别针对集成电路设计业、制造业、封测业、关键装备与材料业四个领域提出了发展重点集成电路设计业：1.)近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片；2.)长远着力于开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片。点评：短期消费电子类集成电路A股上市公司：北京君正、中颖电子最大受益；集成电路制造业：1.)加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力；2)加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设；3)大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。
集成电路封装业：开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。点评：晶方科技、华天科技、长电科技受益最为明显。
集成电路关键装备与材料业：研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料。