讲到中国大陆PCB产业的发展，董钟明预测表示，2014年全球PCB产值约为62.1十亿美元，其中约有45％来自于中国大陆的生产，韩国15%、台湾13%、日本10%，完全可以肯定，中国仍为全球最大PCB生产国。同时，在中国在3G转换为4G的设备替换效应带动之下，PCB主要应用领域仍以通讯为主，PCB企业也主要以中小型规模为主，产品种类上有别于台湾、日本及韩国在当地的生产以高阶IC载板为主，大陆PCB生产产品目前也在快速布局和涉入高阶。
台湾工研院产经中心（IEK）资深产业分析师董钟明首先从宏观上解析了世界几大地区PCB产业发展的布局和概况，在报告中他讲到，台湾今年PCB产业在向大陆产能转移的趋势越趋明显，据数据显示，两岸台商总PCB产值在2013年成长1.32%；预估2014年成长2.99%；在2014年一季度的数据显示，台商在大陆工厂生产比重上升至54.5%，同时，在台PCB产出应用比重中，通讯、消费电子、电脑用PCB跌幅较大，而照明用PCB产品则大幅上涨。
南韩以品牌带动PCB产业成长效应，加上南韩生产线以本土布局为主，因此2013年南韩区域市占达14.8%；正式超越台湾区域的13.6%，成为全球排名第二大生产区域。但是，对于单一的品牌效应产生的PCB增产效应带动的成长幅度则低于台湾和日本两区域的PCB的成长。说道日本今年PCB产业发展，董钟明指出，据NTInformation统计数据，2013年日本PCB产业年跌幅达到-26.9%，日本境内PCB产业—2014Q1硬板产值成长幅度优于产量，显示高阶产品出货增加、软板持续呈现下滑趋势，同时受到PC市场低靡及IC载板委外生产，国内IC载板产量骤减。
在论及未来PCB产业的布局和发展的战略布局上，董钟明指出，中国大陆西部作为地方政府大力承接产业转移，在土地优惠、税收优惠、免费代招工等多方面服务和政策都对东部企业有很大的吸引力，同时，在以成都和重庆为核心的辐射区域发展概念，共发展出遂南达、成遂渝、成内渝、成绵乐、延长江五个发展带，西部PCB产业的“开花”势头显现。未来，各地区PCB产业也将发生较大的变化，董钟明预估日商持续进行产线外移，全球布局为主；韩商布局仍以国内本土为重；大陆布局渐由以往聚集东部沿岸开始朝中西部遍地开花，小聚落的生产型态潮增，而台商HDI、载板等产品以在台湾生产为主，东部沿海生产仍占相当比重，西部地区以PC用电路板生产为主。