葛思迈指出，上半财年营收与去年同期相比，增长近19%，这主要得益于优化的产品组合，市场对于高价值HDI印制电路板的强劲需求，以及上海工厂的高产能利用率。
汽车领域对于高价值印制电路板的需求仍然持续强劲。医疗领域亦是如此。总体来看，工业及汽车事业部与2012/13财年同期相比，营收增长了15%，即1700万欧元，占集团合并销售收入的44%。
同时，先进封装事业部客户范围不断扩大，奥特斯专利技术ECP带来的销售额是去年同期的3倍。半导体封装载板是半导体和印制电路板的重要连结，随着半导体和印制电路板生产技术和需求的融合，半导体封装载板的重要性也越来越突出。PRISMARK预估2016年全球半导体封装载板市场将达到118亿美元，奥特斯预期此业务将从2016年开始带来营收。
此外，葛思迈先生还谈到，“重庆项目目前正如期推进。奥特斯半导体封装载板工厂将成为此类高端产品全球最为领先的供应商之一。”他透露目前公司正与世界上最大的芯片制造商英特尔公司等合作伙伴通力协作，在中国重庆建立起以半导体封装载板为主的前沿科技产品基地。此前，英特尔曾投资500万欧元获取该公司股权。葛思迈对此表示，重要的是英特尔发出的合作信号。
奥特斯集团日前发布了2013/14上半财年报告，净收益约2200万欧元，与去年同期相比增长了十倍。销售额增至3亿欧元，同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）增长近50%，达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元。
奥特斯集团首席执行官葛思迈先生认为，“财报数据的显著变化来自于上海工厂出色的产能利用率，高端电路板的强劲市场需求，以及奥特斯更适应市场需求的产品组合。如果将季节性因素考虑在内，按照目前情况来看，我们预测本财年销售额将增长5%，而息税折旧及摊销前利润率将达到18%—20%。”奥特斯中国区董事总经理潘正锵补充说，亚洲的销售额中有90%-95%都是来自中国的。