在定义PCB的过程中，诸多因素会影响到产品的最终成本并决定哪个制造商有这个制造能力。线和空间维度达到最小是一个基本标准，一般情况下默认值为4密耳，而5密耳则提供了更低成本的选择。3密耳？要做到这一点成本会很高。那么特殊基材呢？你是否有过将普通FR-4玻璃环氧树脂运用于高频射频或高速数字工作环境中的成功案例呢？我个人还没使用过特殊材料，但是几年前设计的一个3Gbit/s底板本来可以使用这些特殊材料的,这样一些较长的链路可能就不必降低其数据传输速率了。
随着频率的提高，材料也成为了关键因素。从更宏观的层面来说，玻璃纤维的编织会严重影响轨道阻抗，导致反射和差分对失败。从微观层面上来说，铜的表面粗糙度会影响10GHz或20GHz的频率。铜的表面越粗糙，损失就越大。
我很好奇你们的PCB技术水平。我知道这些先进的工艺和技术已经存在一段时间了，但似乎一直都是大公司的特权，超出了我的使用范围。那么你们有过在小型项目中使用先进PCB技术的经验吗？还是这些工艺和技术只能用于高容量或者高级设计中？
在这里我必须承认，在最后一次亲手布设一块大型双面音频设备电路板后，虽然我设计并监制了许多6层~16层不等的PCB电路板，但是还没有哪块采用了独特的孔技术。目前为止我还没有尝试过埋孔/盲孔电路板，亦或是焊盘通孔技术。你们尝试过吗？激光钻孔？科幻小说？非也。
在可行的情况下，通常我们会将电源层/地线层设计得较为紧贴，方便电路板制造商进行生产制造。这种设计为高速电路提供了分布式去耦电容。但最终还是要借助于FaradFlex或Interra等产品，可以实现比标准PCB材料高一百倍甚至以上的电容。这些层可以埋在PCB的叠层中。
嵌入式电阻是叠层的又一颠覆传统的元件。实际上，嵌入式电阻可以与嵌入式电容相结合，例如FaradFlex上的Ohmega。
你认识当地的电路板制造商吗？如果认识的话就好办了。找到一家能够满足各种技术水平要求的公司共同合作，很多这样的公司都会提供各种手册，其中详述了他们所支持的工艺和材料、推荐的DFM实践方法等等。