PCB业者表示，PCB产业已相当成熟，产品包含硬板(R-PCB)、高密度连接板(HDI)、软板(FPC)及IC载板，过去广泛应用于PC、平板电脑、手机及各类消费性电子产品，然近年来PC、移动装置等消费性产品需求增长动能不再强劲，且迅速进入低价竞争，影响上游PCB供应链发展，使得PCB产值已难见显著增长。
随着苹果(Apple)智能手表AppleWatch即将开卖，PCB业者预期将全面扩大穿戴式装置应用领域，为PCB供应链营运注入新活水，近期全球PCB业者纷加速拉升技术研发与产能设备实力，为抢食新一波穿戴式装置等物联网商机全面备战。
PCB业者指出，近年来虽然不少大厂全面发展智能穿戴式装置等物联网相关应用，但市场需求迟未见引爆，包括Google催生的Googleglass，以及三星电子(SamsungElectronics)等厂商推出的智能手环、智能手表等装置，均未能带动整体市场起飞，然随着AppleWatch现身，可望为穿戴式装置应用带来起飞契机。
业者预期智能穿戴式装置发展将愈益成熟，并为PCB业者带来新一波订单商机，尤其是具可挠性、易转折、重量轻等特性的软板产品需求将涌现，为苦陷成长停滞期的PCB产业带来新的成长动能。
PCB业者认为，软板需求扬升已可预期，台系软板厂臻鼎、台郡与嘉联益因入列苹果供应链，未来营运表现稳定，但主要竞争对手日厂NOK实力雄厚，目前年产值规模位居全球第一，其与日厂住友电工及美系Mflex都是苹果供应链大厂，台厂必须加速研发高阶技术，才有机会稳住苹果订单，并争取其他品牌大厂下单。
近期台系PCB业者包括臻鼎、华通、耀华、金像电、健鼎、瀚宇博等，纷因应客户需求，决定扩充产能或精进制程，2015年资本支出大幅拉升。另外，韩厂大德电子为抢攻物联网与智能穿戴式装置订单，亦决定打造适合多样少量生产的专用生产线，而日系与大陆PCB业者也都积极规划扩充产能。