金安国纪称，本次拟收购的杭州联合电路板主要是为公司覆铜板新产品试验担负实验工厂的作用。通过PCB技术比较成熟的杭州联合电路板对公司研发的覆铜板新产品进行试用和完善，直接接触下游客户，使公司能研发出适应各种客户需求的覆铜板新产品，进一步扩大中高等级覆铜板产品的市场份额。
金安国纪同时提醒投资者，上述框架协议的签署仅确定有关各方的意向及初步洽谈的结果，后需经董事会审议通过后才正式生效。同时，协议项下股权收购事宜的实施尚需进一步协商谈判并签订相关正式的协议或合同，因此尚存在不确定性。
今日披露，公司于2月21日与杭州联合电路板有限公司及田军签署了《关于杭州联合电路板有限公司之股权转让框架协议》。公司拟对田军所持有的杭州联合电路板有限公司100%股权进行收购。
据介绍，杭州联合电路板主营产品为印刷电路板，田军是其唯一股东，金安国纪拟购其100%股权的作价将依据交易各方最终协商确定。