华通（2313）去年第3季税后纯益9.54亿元，单季比上半年获利还多出2.48％，季增99.69％，年增64.22％，每股税后纯益0.8元；第4季营收137.4亿元，连续两季改写歷史新高，季增9.54％，年增37.58％，去年营收443.83亿元，连续3年创歷史新高，年增31.12％。
长期深耕任意层（Any Layer）高阶高密度连接板（HDI）领域开花结果，近年除掌握苹果订单，布局大陆占有率名列前茅的品牌手机大厂也持续加分，即使目前无法掌握第1季透明度，但已在准备接单计画，传统淡季除调整将扩產的相关制程，预计转投资重庆厂3期第2季逐步投產，规画HDI板月產能15万平方呎，迎接第3季传统旺季来临。
敬鹏工业（2355）去年第3季税后纯益6.79亿元，创歷年单季次高，每股税后纯益1.71元。第4季营收56.46亿元，较前一季减少4.64％，仍刷新歷史次高纪录，年增2.47％，带动全年营收226.03亿元，连续4年创歷史新高，年增6.33％。
在全球百大PCB厂2014年最新调查结果出炉，汽车电子「全台一哥」敬鹏首度取代日本CMK封王，2015年势必蝉联，并预期2016年营运续稳健成长。
敬鹏2015年第2季新投產多层PCB的转投资泰国Draco尚未发酵、第4季台湾厂又新添部分制程產能，可预期2016年上半年產能都会优于去年同期，依过去经验，营收也会逐季成长到第3季，有信心全年续升温。
欣兴电子（3037）坐拥全球最大HDI產能，也是苹果Any Layer重要供应链，第4季税后纯益9.03亿元，远优于市场预期，季增4.71倍，比前年同期税后纯损5.38亿元转亏为盈，每股税后纯益0.6元。
近3年锁定英特尔并斥资逾300亿元兴建球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）新厂、扩增Any Layer產能，FC BGA新厂2015年8月出货已放量，第4季Any Layer及FC BGA、晶片尺寸（CSP）FC等高毛利率的高阶积体电路（IC）载板稼动率再提升，营收175.87亿元，毛利率12.86％，分创16、11季新高，获利更一举弥补前3季亏损，全年营收646.5亿元，创近3年新高，年增4.69％，每股纯益0.19元。
大园高阶HDI新厂已开始贡献效益，即使传统淡季已届，英特尔也有儘量满足FC BGA新厂產能的正面讯息，还将加码争食汽车电子市场的转投资大陆山东厂，可望在7月投產。
印刷电路板產业进入第1季传统淡季，在iPhone 6s及6s Plus销售迭传不利讯息下，去年业绩一枝独秀的苹果供应链表现恐不如预期，攻汽车电子用的业者对景气看法相对乐观明朗。