IC 载板国产化龙头,受益国内半导体产业崛起。1)IC 载板占半导体封装成本40%,市场规模超百亿美金,随着我国IC 封装产业的崛起,IC 载板国产化势在必行,公司持续布局将成长为国内龙头;2) 公司IC 载板业务持续向好,月均产出将达到5000平米,将实现大幅扭亏;随着国内需求的不断提升,我们认为公司有望大幅扩充载板产能;3)半导体测试板市场需求达十亿美元,公司收购Xccera 半导体测试板业务技术全球领先,发展势头良好,2016年起将贡献业绩。
军工业务高成长,PCB 业务持续向好。1)公司军品PCB 业务将保持40%以上增速;公司通过收购源科创新,军品业务也将从元器件级向模块级、系统级延伸;2)宜兴硅谷3Q15开始企稳,月产出达到15000平米,2016年将实现扭亏为盈。
维持“增持” 评级,上调目标价至28.4元。长期来看,随着国内IC 封装产业的加速崛起,IC 载板国产化势在必行,兴森持续布局必将成为国内龙头;短期来看,公司将迎来业绩拐点,宜兴硅谷扭亏+军品业务高成长+IC 载板大幅减亏,将带动公司2016年净利润增长70% 以上。我们维持公司2016/2017/2018年EPS 为0.50/0.71/1.04元, 给予行业平均估值水平,对应2017年40倍PE,上调目标价至28.4元,维持“增持”评级。