上游铜箔进入涨价周期，带来覆铜板与PCB 企业新的定价机会电解铜箔为覆铜板（CCL）及PCB 的重要组成材料，全球及中国大陆电解铜箔产能过去两年并无扩张，产能利用率呈现逐年增长态势。电解铜箔亦被用作锂离子电池负极材料的集流体，近年新能源汽车呈爆发式增长，带动锂电池铜箔市场供不应求，铜箔大厂纷纷转产锂电铜箔，分流部分标准铜箔产能，导致PCB 上游铜箔供给紧张，持续涨价，并已传导至覆铜板及PCB 环节。
铜箔价格上涨，为CCL 与PCB 厂商带来新的定价机会，覆铜板龙头企业及PCB 高端供应商将在成本转嫁过程中扩大利润空间，获得业绩弹性提升。历史上铜箔涨价曾带来覆铜板及PCB 企业毛利率提升，相关企业股价大涨3-5倍。
PCB 下游多个市场需求实现两位数增速，景气向上PCB 行业需求回暖，进入新一轮景气周期，多个细分行业的PCB 下游需求市场实现两位数的年增长速度，成为PCB 行业增长新动能——汽车电子化趋势带动车用PCB 市场快速发展，车用PCB 市场规模高达千亿，认证周期长、门槛高；新能源汽车带来PCB 需求百亿增量市场；小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，高密度小基站建设带动高附加值PCB 需求；中国高端服务器市场高速增长，所需PCB 附加值日益提高。近年PCB 上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。未来几年全球PCB 电路板行业产值将保持持续增长，到2022 年全球PCB 电路板行业产值将达到756 亿美元。PCB 行业竞争格局分散，中国大陆产值最大、增长最快。产品品类中，普通HDI 利润薄如纸，盈利性不容客观，海外PCB 龙头重点布局高多层板、柔性线路板与软硬结合板线路板，应用领域广、价值高，市场潜力大。
覆铜板是PCB 制造最主要原材料，议价能力强，机会在龙头覆铜板是PCB 制造最主要的原材料，行业集中度高（排名前5 家供应商市场份额约50.1%），龙头厂商议价能力强。中国大陆覆铜板产值全球占比最高，但产品附加值低，高端产品依赖进口，产业结构处于调整过程，龙头厂商率先实现高附加值产品技术突破，有望替代欧美、日韩份额，发展机遇大。