钟明表示，印度尼西亚PCB的出口国及进口国主要是新加坡厂商，分别占80%及26%，而目前在印度尼西亚当地的日商板厂除了Mektec生产软板之外，其他仍是以传统单/双或低阶多层板为主，主要是供应日系电子家电在东南亚所生产之电路板为主，而进一步透过印度尼西亚手机进口销售的数据来分析，从2013年至2016年，进口手机逐年下降，可见印度尼西亚国内生产逐年上升，亦可带动电路板需求。
纵观印度尼西亚投资评比，在印度尼西亚手机本土化制造比重提高的要求政策下，电子生产厂商将扮演带动PCB产业发展的脚色。在投资经验分享上，PT. Sintra SinarindoElektrik, President Director Ms. Hwang表示，印度尼西亚设厂重要关键为印度尼西亚版ISO18001(OHSAS)的认证、印度尼西亚顾问公司的协助、及当地工会的资格认证，如工厂员工多于100人，则需加入当地工会组织。
Ms. Hwang最后亦表示，市面上预估印度尼西亚未来经济发展的数据千百万种，真正预估准确的屈指可数，建议想投资印度尼西亚的台商实地拜访，并做全盘的市场了解后，在布署下一步棋赢得胜利。
无论PCB的进口与出口皆超过10亿美金的规模，由PCB出口国来看，中国占42%，为最大宗，其次是日本占20%，主要是为汽车零组件。
目前泰国汽车总产量接近200万辆，是东盟第一大汽车生产国，预估2017年起汽车出口数量将达120万辆，占生产的六成，全球100大汽车零组件厂商中有57家在泰国设厂生产，而更有28家日本汽车零组件板厂在泰国生产，可见日本电路板厂在泰国布局极深。
东盟的平均工资虽逐年成长，但与中国相比，仍具备低人力成本的优势，是仅次于中国、印度的全球第3大劳动供给市场，再加上兼具市场商机，如6亿的消费潜力、2.4兆美元的经济规模、基础建设逐渐完备的优势下，可快速复制大陆成功模式。
泰国外商总会(JFCCT)主席康树德表示泰国基础建设完善，位居东盟的枢纽，泰国政府目前推动“东部经济走廊”(EEC)政策，希望与中国“一带一路”的跨地区项目连系起来，EEC的目标，是由今年起至2021年投资约440亿美元，扩建机场、港口设施等，促进工业现代化。康树德提到泰国制造业的产业链完整，美日的大品牌客户在泰国均设有生产基地，是投资东南亚的首选。现在泰国政府为了面对产业转型，也提出了泰国工业4.0政策，希望以智慧工厂、智慧城市、与智慧人民带动产业升级。
康树德进一步说明，过往投资泰国想的是如何短期内以小博大，抓住机会用小钱换回大资本的投机主义，现在投资环境的改善，除了上述的公共设施建设外，透明的经贸政策诱因，像是8免5减半的奖励投资，使投资泰国，变为是长期永续经营。面对未来快速变化的商业环境，康主席呼吁当前全球化的趋势不可避免，台湾一定要走出去。
钟明表示，越南的PCB出口仅5亿美金，相对之下进口PCB则接近20亿美金。而韩国在越南经营颇深，生产聚落以北越为主，主要是受到Samsung的带动，投资地点包含北宁省、太原省及胡志明市等地。纵观越南投资环境评比，董分析师表示虽然台湾PCB产业10年前曾经赴越南考察，但因基础建设不足、劳工素质及未有领头产业带领而无疾而终。然目前越南基础建设相对完善，再加上国际大厂如Samsung、鸿海的陆续布局越南之后，预计将带动越南PCB的需求。
BHflex是韩国第7大的电路板厂，主要产品为HDI、软板、软硬结合板，在韩国、越南、中国均有生产基地，BHflex总裁同时也是KPCA(韩国电路回路产业协会)会长Mr. Hong。Mr. Hong表示Samsung是越南最大的外资企业，越南生产超过两亿只手机，占Samsung全球手机生产的50％以上，因此韩国制造业在越南的上下游产业链完整。
Mr. Hong表示为了生产Apple所要用的显示器，所有的越南工厂都在赶工中，面对FPC产业展望，Mr. Hong表示FPC在电池上的应用会越来越多，原因是为了防止电流过大，电池过热等原因，并且表示FPC后段组装须使用大量人力，因此韩系软板厂的后段制程海外厂大多设在中国、越南等国家做组装加工，而BHflex是少数在越南投资全制程的板厂。最后，Mr. Hong表示指纹辨识模块是有潜力的新兴产业，未来或可持续关注。
董钟明指出，印度目前电路板的进口与出口规模不高，其中以出口国来看，以奥地利为大宗，占31%，主要是因为AT&S在印度设厂。
印度主要的PCB板厂集中在西部沿海，约莫有上百家中小型的板厂，产值都不大，然因印度有国内自主品牌，如Micromax、Karbonn、Lave及Intex，至2016年起并遵循印度制造之政策，预估将带动PCB产业，目前Samsung早已于2006年起在印度设厂生产智慧手机、联想与摩托罗拉也开始在清奈设置40,000平方英呎的智能手机基地，其他中国品牌厂如小米、华为及台湾的富士康、纬创等也表态将于印度设厂。
Qdos Flexcircuit, Director Mr. Suresh表示，关注印度电子市场需求的预估，未来3年内，半导体设计、高科技制造、IT系统及硬设备、出口及电信产品及设备将会大幅成长，其中又以电子产品及设备最需求最高，至2020年高至1530亿美元。
Qdos数据显示，印度在PCB的需求到2020年将有61亿美元，其中以汽车及智能手机制造上增长快速。Mr. Suresh更表示，印度市场有60%PCB制造商为中小型企业，虽国内人力资源足够，但PCB供应链不完整，大多仰赖台湾、中国进口，虽是个好契机，但台商们如何评估风险、做精准的投资，亦值得深入探讨。