未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长

    全球普降亚洲尚稳占比89%

    2012年各国家/地区PCB产值同比下降，相对于2011年而言，2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%，日本的PCB增长率为-6.27%，欧洲的PCB增长率为-8.20%，美洲PCB的增长率-5.99%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93%，PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的占有率达到89%。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%。

    如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8～16层、18层以上)，那么，我们可以看出，4层板增长-11.7%，6层板增长-11.2%，8～16层板增长率为-5.2%，18层以上板增长率为-2.7%，增长率均为负数。

    就面积而言，2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板，分别增长16.3%和6.3%，二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。

    与2011年相比，2012年的单/双面板产值增加-8.7%，多层板产值增加-9.1%，HDI板产值却增加5.8%，同时挠性线路板产值增加17.2%，封装基板产值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板，二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的是多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。

    2012年不同应用领域的PCB相对于2011年而言，应用于汽车的PCB增长率达到3.7%，应用于通讯的增长7.4%，应用于计算机的PCB产值增长-4.6%，应用于消费电子的增长-10.0%，应用于工业/医疗的增长-8.1%，应用于军事的增长0.9%，应用于半导体的增长-4.7%。应用于汽车的PCB增长率和应用于通讯的增长率最大。

    在2012年全球前25名PCB制造商排名中，日本旗胜名列榜首，我国台湾欣兴集团为全球第二，日本揖斐电排第三，我国台湾臻鼎排第四，韩国三星电机排第五，整体感觉是你方唱罢我登场。

    2017年中国大陆将占44%必须转型升级

    纵观2012年全球线路板产业，总体而言，继续向亚洲(尤其是中国大陆)转移，中国大陆线路板产值已占到全亚洲的55%。2012年，中国大陆PCB的产值和面积均有所降低，但挠性板、封装基板和HDI板的增长率较大，均高于全球的增长率。

    数据告诉我们，全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移，过去10年来，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。综观PCB产业近10年来的发展，中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长。近年来以倍数成长的中国PCB产业，从2000年的33.68亿美元变化到2012年的216亿美元，发展迅猛，已成为全球最大的PCB生产地区。

    但是，自2007年起，中国大陆开始推行全国性的产业结构调整政策，以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界制造中心”转型为“世界市场”。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限，这样的现象也将掀起另一波产业动荡。有许多外资已开始考虑“China+1”的策略，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低成本。逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向。以后10年，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地。但是，由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。

    目前中国大陆劳动力工资上涨、房租居高不下、环境保护投入持续增加、企业优化升级都加大了企业的成本，综合来看，产业向内地转移已势在必行。

    预测中国大陆PCB在2012～2017年的CAAGR将达到6.0%，预测2017年产值为290亿美元，约占全球656.54亿美元的44%，继续保持第一。