全球前20大PCB业者集中于日本、台湾、南韩与美国四大地区，台湾目前已有6家厂商营收规模挤进排名。其中，台厂欣兴仍稳居全球龙头宝座，F-臻鼎2012年则已跃身坐三望二地位。
随着电子产业变化剧烈，行动装置迅速瓜分PC、NB需求，也令PCB产业面临强劲挑战，日系业者因生产成本过高，逐步退出大宗产品市场，转型至更高附加价值应用领域如汽车、医疗等领域，技术领先群伦，而因为中日历史因素，日系业者在投资新厂的视野也转向整个亚洲地区，不再积极加码大陆。
韩系PCB业者以行动装置最相关的IC载板、软板与高密度连接板(HDI)为重点布局，软板占南韩整体PCB产值23%、IC载板占27%。南韩PCB业者设厂以本国境内为主，且形成产业聚落，具备上游材料、设备至下游所有产品的完整产业链，成为协力集团。
台系PCB业者也逐步从过去大量扩张产能的商业模式，转向积极投资高阶制程技术。在台湾的PCB产值中，以IC载板占34.5%为最大宗，其次为4层以上多层板占24.8%，软板占13.6%，均为2013年多家业者积极进行制程全自动化、去瓶颈的投资重点。
大陆本土PCB业者则选择就地扩产，以低阶的硬板、多层板为最主要产品。