全球电路板快速制作系统领导厂商---LPKF公司日前宣布，其年度用户技术盛会“机械雕刻PCB及激光直写电路技术研讨会”即将拉开帷幕，分别在郑州、上海、南京、长春、合肥、广州、成都、西安、北京9大城市举行。本届研讨会议程主要包括电路板制作新型解决方案、LDS 技术及应用、柔性激光系统等以及针对微波射频电路板的制作技术。
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。随着元件集成化小型化，迫使PCB走向导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。
同时在日益激烈的全球化市场竞争中，企业对产品上市时间、升级换代、品种数量提出了极高的要求。电子研发工程师面临系统研发周期短、设计方案频繁更换、竞争厂商设计保密性强以及新材料、新工艺、新技术、新环境(环保)等不断出现等诸多问题。电子研发工程师呼唤新的电路加工技术，以确保其研发水平和效率。
将您的EDA设计立即变成可验证的电路板
来自德国的LPKF公司专注激光系统快速PCB制作技术30多年，采用环保的、创新的解决方案实现在极短的时间内完成样品电路板制作。通过与PCB设计软件相兼容的计算机辅助制造软件操作设备，将您的EDA设计立即变成可验证的电路板。简单高效，从真正意义上打通了设计容易，制电路板难的瓶颈。
作为成熟设备和应用领域的专家LPKF公司已服务几千家大型企业、研究所、高校用户，对于解决各种实际问题有着丰富经验，能够在研讨会上提供详尽的咨询。经验丰富的应用工程师与您探索适合需求的工艺技巧和技术诀窍，并可以和您一起探索/解决新材料的加工工艺和电路板加工的新工艺。
单色性好、相干性好、方向性好是激光的优点，这为激光直写电路图形奠定了基础。激光微处理时，极佳的聚焦功能使能量集中在最小的区域，更兼焦点的自由控制使激光直接制作电路图形成为可能。激光直写技术具有高精确性，边缘误差小的优点，尤其适合微波射频图形的加工。
LPKF激光直写电路技术原理是利用了不同材料之间激光消融临界点的差异，首先我们利用精确输出的激光能量烧蚀金属层形成绝缘沟道，从而形成基本导电图形，然后利用较弱的激光能量逐行去除导电层，从而形成完整的电路图形，整个过程对基材不产生伤害。
微波/射频电路及精细节距电路制作技术
与模电数电电路板相比，射频微波电路板需要更多的调试验证过程。当频率高于500MHZ时，电路板中的信号线就成了电路单元，电路要求极为精确的几何尺寸，以满足其高频要求。另外其基材有着特殊的电气性能以及敏感的金属表面，这一特性决定了加工的特殊性。除了纯粹的技术要求外，一个成熟产品往往需要多次样品外加工、不仅周期长费用高，而且设计数据泄密也是个很大的考量因素。
微波射频技术需要一个新的设计方法，LPKF专门针对RF和微波电路的加工解决方案，不会伤及基板介质材料，又可以做出导电图形尺寸精确、侧壁陡直整齐的电路板。尤其适合微波及射频电路板的制作，具备加工柔性材料、多层电路板、薄膜雕刻等各种特种工艺能力，欢迎微波射频研发工程师一起探讨交流。
LDS激光直接成型技术是一种专业雷射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。LPKF技术专家将与您共同分享LDS技术在汽车、消费品和医疗领域的应用案例。