華通重慶陵廠擴產預估2016年再擴10萬平方英尺，預計在第3季可量產，總產能可達每月約40萬平方英呎，主攻中高階的HDI產品。華通產品除了HDI、傳統板外，還包括軟硬複合板以及軟板，軟硬複合板應用在LCM、相機模組以及電池管理模組的需求應用已趨成熟，今年將積極進入中國客戶市場。軟板為公司新的事業部門，今年主要重點在於調整製程改善良率，把基礎打穩。
而正執行買回1.5萬張庫藏股護盤的欣興電子，在2016年首季在稼動率偏低之下，第一季單季業績表現又淪於虧損的營運，首季稅後虧損2.18億元，每股稅後虧損0.15元；預估第2季的業績表現仍不振與第1季相差不大。而就下半年來看，2016年7月將有山東的汽車板廠進入量產，其IC載板、手機、通訊等應用端訂單可望帶動業績回穩。
欣興預估2016年的資本支出為50億元，在第1季並已執行的資本支出為14.3億元。
2015年投資6億元進行產能擴張的PCB廠F-泰鼎在2016年仍在審慎觀察景氣走向才要決定資本支出的金額，F-泰鼎發言人王嘉籐指出，今年首季F-泰鼎的資本支出約3000萬元，主要用於原有設備的汰舊換新，今年仍待董事會決定是否投資進行產能的擴張，但即使有擴大產能的重要決策，也將是因應2017年的訂單需求。
市場景氣動向不明，PCB廠對於資本支出的動向不一，如去年投資6億元進行產能擴張的F-泰鼎(4927-TW)，在2016年仍在審慎觀察景氣走向才要決定資本支出的金額；但大型PCB廠華通(2313-TW)與欣興(3037-TW)今年合計將砸下100億元的資本支出並擴張產能，也顯示高階HDI製程PCB廠對於加高進入門檻的施力。
工研院IEK分析師董鍾明分析師指出，在2016年下半年電子產品新機種問世下，雖然PCB需求將會一季比一季強勁，預估台灣PCB產業2016年年產值預估為5760億元，年成長率約為0.19%。
工研院IEK調查顯示，2016年 第1季台商兩岸PCB產值：1271億元新台幣；較上季衰退17.2%；較去年同期衰退6%，為近6年來衰退幅度最大的一季。而2016 年第2季仍不見明顯回升動力，預估季成長僅有0.7 %，與去年同期比較則是衰退7%。全年PCB產值僅較2015年增加0.19%。
在此同時，高階HDI製程PCB廠華通以及欣興電子對於今年的資本支出規畫上，則仍有高額投資的計畫，華通2016年資本支出預估在50億元以上，主要是重慶涪陵廠的擴產，台灣、惠州廠區HDI製程升級、汰舊換新，以及軟板、SMT設備的製程調整。