目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得国内的电子产品需要“看他人脸色行事”。根据国家统计局统计，2013年中国集成电路产量867.1亿块，同比增长10.4%。根据海关总署统计，2013年中国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%；2013年中国出口集成电路877亿美元，同比增长64.1%。进出口逆差1436.4亿美元。
目前集成电路采用的半导体材料主要包括：1、硅（Si），这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，混合信号电路很多采用这种材料；3、砷化镓GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；4、碳化硅SiC，磷化铟InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。
近年来，我国电子信息产业规模稳步扩大，国际地位日趋稳固，产业规模多年位居世界第一，2013年达到12.4万元，是1978年的8550倍。值得关注的是，信息技术领域硬件、软件、内容、服务的创新步伐依然迅速，融合化、集成化、智能化、绿色化特征更趋突出，成为引领新一轮技术创新浪潮的重要动力。与此同时，国际化进程日益加快，电子信息产业呈现强劲发展势头。目前我国半导体产业面临战略性机遇，未来在产业细则的落实下，我国集成电路产业将迎来发展的爆发期。
日前，由工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部共同提草，国务院批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》正式对外公布。《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。此次《纲要》的发布，无疑将为我国集成电路及电子产业的跨越式发展创造新的机遇。
集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。
国家出台政策推进电子集成产业的发展，将带动科研投入和产业化的进一步发展，电子产业的蓬勃发展必将会带动镓和铟等半导体金属国内需求快速增长。作为全球铟、镓等稀有金属交易量和库存量最大的现货交易所，泛亚有色金属交易所在稀有金属行业内的优势地位也会逐渐凸显，为中国电子集成产业的长远发展储备资源，并为更多业内外关注电子集成产业和稀有金属产业发展的组织和个人提供良好的投资平台。