PCB 产能持续向大陆转移,高技术新兴领域是成长来源
2012年中国大陆PCB产值占比为39.8%,2017年有望至44.1%, 而2012年~2017年通讯、汽车电子、工业/医疗将是未来成长最快的子领域,三者的GAGR 分别为5.2%、5.9%和5.3%,其中又以细分产品HDI 板和挠性板的增速最快,GAGR 为6.5%和7.7%。 募投项目契合苹果、通讯、汽车电子三大业务方向 此次发行 9,000万股,共计募资13.1亿元用于投资“年产110万平方米多层板项目”和“年产45万平方米HDI 板项目”。公司目的在于优化产品结构,提升高端业务产能,夯实苹果业务,同时把握今明两年4G 建设高峰带来的快速成长,以及稳固汽车电子业务未来的长久发展。
本土PCB 龙头企业向高端产品转型
多层板国内产量第1,是国内前十大PCB 企业中唯一纯内资,规模仅次于沪电股份。公司拥有多项自主研发的核心技术和众多全球知名企业客户,为改善PC 行业下滑带来的影响, 积极增加六层及以上高端板产能,提升通讯和汽车电子业务占比,盈利能力稳步提升。
盈利预测
苹果、通讯、汽车电子三大领域的业务将为公司注入新的增长动力,HDI 板项目的导入将丰富公司的产品线,切入更高端、盈利能力更好的应用领域。我们预计公司2014年~2016年收入分别为27.73亿/32.42亿/37.67亿,YoY +6.9%/+16.9%/+16.2%,净利润3.54亿/4.19亿/4.97亿,YoY +10.2%/+18.3%/+18.5%,对应2014年~2016年EPS 为0.72元/0.86元/1.02元,给予公司2014年22~25倍PE,对应目标价为15.84~18.00元。