2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计可在2017年达到288亿美元规模水平，2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%，是半导体芯片市场中成长最快的应用领域；另外在个人计算机(PC)和通讯市场方面，预计2017年全球通讯芯片市场将达1,073.4亿美元，将首度超过PC市场，是全球最大芯片应用市场。
若细看车用电子产业链，大致可分为上、中、下游三大部分，上游是芯片制造商，中游是子系统模块供货商(Subsystem)，下游是汽车制造商；若以半导体厂角度来看车用电子大饼，大致可以分为车前市场和车后市场，车前市场是透过Subsystem供货商打入品牌车厂，车后市场则是零售市场，前者规模较大，半导体厂进入门坎高、技术高、芯片认证时间也较长。
全球前五大汽车芯片大厂根据市占率排名，分别为瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP；除了瑞萨在车用电子芯片市占率约13~14%，其他4家市占率皆约个位数，其中瑞萨强项在日本车厂的关系，英飞凌强调其车用电子产品组合广，提供芯片包括微控制器(MCU)、传感器和功率组件等
目前NXP在大陆的车用半导体布局，已超前竞争对手。NXP近期也和大唐电信科技宣布成立合资公司大唐恩智浦半导体，是大陆首家车用半导体公司，主要是朝高性能混合讯号技术的高阶汽车电子应用芯片，包括电动车和油电混合车。
值得一提的是，车用电子市场大量吸引半导体大厂目光，更带动异业结盟热潮，NXP即和台系内存供货商旺宏针对NOR Flash芯片合作，一起抢车用电子芯片市场的大饼，大量与主芯片供货商合作，这也是未来内存芯片供货商的发展方向之一。
根据旺宏和NXP的合作，双方是以NXP的ARM架构MUC搭配旺宏NOR Flash芯片，也就是采用Quad SPI NOR Flash规格芯片，这样的合作模式下，NXP和旺宏不但共同宣传和营销此系列产品，NXP也会推荐客户导入旺宏的Quad SPI NOR Flash芯片，容量从8~512 Mb，对客户而言，芯片硬件都一样，但可根据不同客户需求，以及不同应用方式，写入不同的软件和配置不同的内存芯片容量，易于让客户采用。
车用电子市场大饼到2107年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon Technologies)、意法半导体(ST)、飞思卡尔(Freescale)、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPI NOR Flash合作，建立策略联盟关系，一起抢食车用电子芯片商机，其他内存厂如美光(Micron)等，动作也十分积极。
智能汽车成为全球趋势，也带动半导体芯片需求快速增加，包括主系统和车上娱乐系统需要的零组件芯片需求量都大增，诸如仪表板、侦测车体角度和状态等各式各样传感器、胎压侦测、车载娱乐系统、车内无线上网、卫星导航等，这类功能都需要大量零组件芯片，而智能汽车改变人类生活，更让车用电子芯片大饼越来越可观。