台湾、韩国、日本和中国的消费率上升，北美、欧洲和世界其他地区的新设备市场收缩。台湾仍是新半导体设备的最大市场，以96.4亿美元的设备销售额连续四年排名第一位。不断增长的韩国和日本市场超越了北美，分别位居第二和第三位。而北美以51.2亿美元下滑至第四位。中国市场仍然高于欧洲和世界其他地区。
全球其他前端领域增长了16%;晶圆加工设备的细分市场下降了2%;总测试设备销售额下降了6%;而封装领域下降了18%。
根据SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七大主要半导体生产地区和24个产品类别的数据，这些数据显示2015年全球销售额总计达到365.3亿美元，而2014年销售额为375亿美元。类别包括晶圆加工、装配和封装、测试，以及其他前端设备。其它前端设备包括光掩模制造，晶片制造，和晶圆厂设备。